烫印温度不合适（过高或过底）或压力轻而导致烫印不牢时，可重新调整烫印温度和压力。1.烫印温度对热熔性有机硅树脂脱落层和胶粘剂的熔化程度有较大影响，烫印温度一定不能低于电化铝耐温范围的下限，这是保证电化铝粘胶层熔化的**温度。如果温度过低，熔化不充分，会造成烫印不上或烫印不牢，使印迹不结实、不完整、缺笔断划或者发花；而温度过高，则熔化过度，致使印迹周围附着的电化铝也熔化脱落而产生糊版，同时高温还会使色层中的合成树脂和染料氧化聚合，印迹起泡或出现雾斑状，并且导致铝层和保护层表面氧化，使烫印产品降低亮度或失去金属光泽。2.合理掌握烫印压力，烫印压力与电化铝附着牢度关系很大。即便温度合适，如果压力不足，也无法使电化铝与承印物粘牢，或产生掉色、印迹发花等现象；反之，如果压力过大，衬垫和承印物的压缩变形会过大，产生糊版或印迹变粗。因此应细致调整好烫印压力。设定烫印压力时主要应考虑：电化铝性质、烫印温度、烫印速度、承印物等。一般来说，纸张结实、平滑度高、印刷的墨层厚实，以及烫印温度较高、车速慢的情况下，烫印压力应小一些；反之，则应大一些。另外，与印刷相似，烫印的衬垫也应注意，对于平滑的纸张，如：铜版